| Buyurtma miqdori | ≥1 dona |
| Sifat darajasi | IPC-A-610 |
| Bajarish vaqti | Tezlashtirish uchun 48H; Prototip uchun 4-5 kun; Iqtibos keltirishda boshqa miqdor ko'rsatiladi |
| Hajmi | 50*50mm-510*460mm |
| Kengash turi | Qattiq Moslashuvchan Qattiq moslashuvchan Metall yadro |
| Minimum paket | 01005(0,4mm*0,2mm) |
| O'rnatishning aniqligi | ±0,035mm(±0,025mm)Cpk≥1,0 |
| Yuzaki tugatish | Qo'rg'oshin/qo'rg'oshin BEPUL HASL, Immersion oltin, OSP va boshqalar |
| Yig'ish turi | THD (Thru-teshik qurilmasi) / An'anaviy SMT (sirtga o'rnatish texnologiyasi) SMT va THD aralash Ikki tomonlama SMT va/yoki THD yig'ilishi |
| Komponentlar manbalari | Kalit taslim (barcha komponentlar ANKE tomonidan olingan), qisman kalit taslim, jo'natilgan |
| BGA to'plami | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Komponentli qadoqlash | G'altaklar, kesilgan lenta, trubka, laganda, bo'sh qismlar |
| Kabelni yig'ish | Maxsus kabellar, kabel agregatlari, simlar / jabduqlar |
| Stencil | Ramkali yoki ramkasiz trafaret |
| Dizayn fayl formati | Gerber RS-274X, 274D, Eagle va AutoCAD-ning DXF, DWG BOM (materiallar ro'yxati) Tanlash va joylashtirish fayli (XYRS) |
| Sifatni tekshirish | rentgen tekshiruvi, AOI (avtomatlashtirilgan optik inspektor), Funktsional test (sinov modullari taqdim etilishi kerak) Yonish sinovi |
| SMT sig'imi | Kuniga 3 million-4 million lehim paneli |
| DIP quvvati | 100 ming pin/kun |
